产业方向 / 第三阶段 · 半导体与先进装备

从一台长晶炉,到一套先进装备系统

Semiconductor & Advanced Equipment

依托韩国精密装备与晶体生长相关工程积累,围绕12英寸CZ单晶硅长晶炉方向,推进装备技术评估、工程适配、研发验证、本地化及联合开发。

按项目推进规划 / Planned
长晶炉整机装配场景 · 韩国历史工程资料
长晶炉整机装配场景 · 韩国历史工程资料
01我们做什么

具体做什么

以12英寸CZ长晶炉为入口,我们关注的不是一台孤立设备,而是整机、系统、工程接口以及后续研发验证的完整逻辑:先评估技术目标,再适配机构、环境与控制接口,最终按阶段推进验证与合作。

为什么进入长晶炉与晶圆方向

韩国体系在精密装备与晶体生长领域长期积累了整机装配、机构与现场工程经验;中国具备广阔的材料与半导体应用需求。两者衔接,使先进装备成为JINZ在显示制造与智能制造之后的长期技术方向。

02System Capabilities

四类系统能力

以长晶炉整机为核心,把精密机构、工艺环境与控制监测作为一个整体来理解和适配。

01Crystal Growth Equipment

晶体生长装备系统

围绕12英寸CZ晶体生长装备方向,结合韩国历史工程资料,开展整机技术评估、本地化适配与项目合作沟通。

  • CZ长晶炉(CZ Crystal Grower)
  • 300mm / 12英寸单晶硅长晶炉方向
  • 整机工程与技术评估
  • 中国本地化
  • 研发与验证

客户常见问题:设备目标、验证范围与本地实施条件需要共同定义。

长晶炉相关工程操作 · 历史资料 · 点击播放
02Precision Mechanical & Motion Systems

精密机构与运动系统

围绕提拉、坩埚升降旋转及腔体动作,组织精密机构与整机接口的工程适配讨论。

  • 籽晶提拉相关机构(Seed)
  • 坩埚升降与旋转(Crucible Lift & Rotation)
  • 腔体动作与闸阀接口(Gate Valve)
  • 升降 / 旋转 / 定位的精密运动

客户常见问题:机构动作、空间布置与维护接口需要在整机层面协调。

长晶炉腔体与机构接口 · 韩国历史工程资料
长晶炉腔体与机构接口 · 韩国历史工程资料
03Process Environment & Utilities

工艺环境与公用工程系统

围绕真空、氩气、冷却和热环境,梳理先进装备运行条件与现场公用工程接口。

  • 真空与腔体环境(Vacuum / Chamber)
  • 氩气与气氛(Argon / Gas)
  • 冷却与热环境(Cooling / Thermal)
  • 设备公用工程接口(Utility)

客户常见问题:设备环境需求与现场水、气、电条件及责任分工需要匹配。

04Control & Monitoring

控制与监测系统

围绕设备运行、CCD观测和状态监测,明确控制接口与验证要求,支持系统层面的工程沟通。

  • 设备运行与运动控制接口
  • CCD / 视觉观测
  • 运行与状态监测
  • 工艺观察与反馈接口

客户常见问题:控制对象、监测信号和验证标准需要事先明确。

长晶炉相关工程操作 · OSTECH工程资料
长晶炉相关工程操作 · OSTECH工程资料
03Advanced Equipment R&D & Validation Platform

先进装备研发与验证平台

在韩国既有工程积累的基础上,分阶段建设中国侧研发与验证能力。

已有基础 · Existing
  • 韩国体系长期积累的精密装备与长晶炉相关工程经验
  • 韩国技术主体持有的相关专利与技术资产
  • 长晶炉整机装配、腔体接口与现场操作工程资料
规划建设 · Planned / Under Development
  • 中国侧研究院与研发平台
  • 本地化验证平台
  • 中试能力建设
装备研发 · Equipment R&D工程适配 · Engineering Adaptation晶体生长研究 · Crystal Growth Research工艺验证 · Process Validation样品评价 · Sample Evaluation中试验证 · Pilot Verification本地化开发 · Localization Development联合开发 · Joint Development
中国侧研发平台能力规划|Concept / Planning Visual
中国侧研发平台能力规划|Concept / Planning Visual
04From Crystal Ingot Research to Wafer Validation

从晶棒研究,到晶圆验证

研发方向 / R&D Direction
  1. 01

    12英寸CZ长晶炉

    先进装备入口,提供晶体生长的设备与工程基础。

  2. 02

    单晶硅晶棒研究

    围绕晶体生长条件开展晶棒相关研究方向。

  3. 03

    晶圆片研发与样品评价

    开展晶圆片相关研发与样品评价。

  4. 04

    工艺验证

    对关键工艺与品质测试进行阶段性验证。

  5. 05

    中试验证

    在研发成果基础上推进中试规模验证。

  6. 06

    客户验证

    与客户共同完成样品与工艺的导入验证。

研发方向示意|R&D Direction Visualization · 晶圆片相关研发与验证方向
研发方向示意|R&D Direction Visualization · 晶圆片相关研发与验证方向

长晶炉决定晶棒的生长条件,晶棒品质决定后续晶圆的研发与评价基础。JINZ以12英寸CZ长晶炉为入口,按阶段推进晶棒研究、晶圆样品评价与工艺验证,并为后续客户导入做准备。

05Pilot & Validation Roadmap

从研发走向产业化的验证路径

中试是连接研发与产业化的重要验证阶段。

从研发到产业化的验证路径|Concept / Planning Visual
从研发到产业化的验证路径|Concept / Planning Visual
  1. 01

    韩国工程与技术积累

    Korean Engineering & Technology

    已有基础
  2. 02

    中国项目导入

    China Project Introduction

    推进中
  3. 03

    工程适配

    Engineering Adaptation

    规划 / Planned
  4. 04

    本地化

    Localization

    规划 / Planned
  5. 05

    研发验证

    R&D & Validation

    建设中 / Under Development
  6. 06

    中试

    Pilot

    规划 / Planned
  7. 07

    客户验证

    Customer Qualification

    规划 / Planned
  8. 08

    条件成熟后的产业化

    Industrialization

    战略方向 / Strategic Development
07韩国资源与中国角色

韩国工程资源能提供什么

长晶炉整机装配与工程现场经验、精密机构与腔体接口的工程资料、设备运行与操作实践,以及按项目匹配的技术人员与技术主体。

JINZ在中国负责什么

技术目标梳理与需求对接、本地化与现场公用工程条件评估、中国供应链与合作方协调、研发验证规划与项目里程碑管理。

技术可信度 · Korean Engineering & Technology Heritage

相关技术与专利来自韩国体系的长期工程积累,按原权利主体说明;合作中涉及的技术许可与成果归属,按项目单独约定。

08从哪里开始合作

可以从一项技术评估或一个具体课题开始,再逐步延伸到本地化、验证与联合开发。

技术评估本地化工程适配验证规划联合开发

三阶段为产业发展路线:光电显示制造 → 智能制造与设备工程 → 半导体与先进装备。半导体与先进装备为长期战略方向,按阶段推进。

09开始沟通

告诉我们技术目标、现有基础与验证条件,共同确定第一阶段任务。

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