JINZ / 产品分类

半导体与先进装备

以晶体生长装备为入口，连接系统工程、研发验证与中试规划。

半导体与先进装备能力路线示意

晶体生长装备 → 技术评估与工程配置 → 研发验证与中试 → 先进装备协同发展

重点装备 · 系统能力 · 工程服务

围绕提拉、坩埚升降旋转及腔体动作，组织精密机构与整机接口的工程适配讨论。

围绕真空、氩气、冷却和热环境，梳理先进装备运行条件与现场公用工程接口。

围绕设备运行、CCD观测和状态监测，明确控制接口与验证要求，支持系统层面的工程沟通。

JINZ / 商务沟通

明确应用、工艺与现场条件，共同讨论产品配置和工程路径。